描述：
矽胶布是以硅胶及玻纤,绝缘膜或聚脂膜基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶布裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
特点：
●增强抗刺穿、抗剪切和抗撕裂能力·柔软、易用、干净
●比云母更耐用·避免使用硅脂
●比陶瓷成本低·经过实践证明的硅橡胶粘结料·更适合当今高功率密度产品
应用：
●电源模块·分离器件与散热片之间
●汽车各种电子控制·电子马达控制
●硅脂云母替代·发热功率器件

项目	单位	规格
颜色	--	蓝色
厚度	mm	0.23±0.03
比重	g/cm3	1.7±0.1
硬度	Shore C	85±5
抗拉强度	Pa	1.8*1011
伸长率	%	3~8
耐温范围	℃	-50~200
耐电压	kv/mm	≥3.0
阻燃性	--	V-0
导热系数	W/m.k	5.0