描述：
导热灌封胶为电子设备提供卓越的热传导和可靠的密封性能。这款高效导热灌封胶不仅提高散热效率，还有效保护电子组件免受湿气、尘埃和振动的影响。无论是在电子工业、通信设备还是汽车电子领域，我们的导热灌封胶是您实现优化热管理和提高可靠性的理想选择。了解更多关于我们的导热灌封胶产品，让您的设备运行更稳定、更可靠。
特点：
●高电气绝缘
应用：
●汽车电子——OBC、DC-DC、连接器、传感器、放大器； 
出货规格：
使用说明及注意事项：
提供双组份液态包装，由A组分/B组分按1:1的重量或体积比进行混合；可以选择自动混合和点胶系统，也可以手动进行混合，由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28-30英寸泵柱的真空脱泡处理。
存储运输：储藏与阴凉、干燥、通风处。本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可。
 

项目	HY-GF300	测试标准
颜色（A/B组分）	白色/蓝色	目视
粘度（cps）	A：1.1万    B：1.1万	ASTM D2196
混合比例	1:1	/
密度（g/cc）	3	ASTM D2196
固化后硬度（Shore OO）	60	ASTM D2240
操作时间H）@25°	1-2	AB混合收粘度上升到初始值2倍的时间
长期使用温度（℃）	-60-200	/
阻燃性能	V0	UL94
击穿电压（KV/mm）	＞7.0	ASTM D149
体积电阻率（Ω.cm）	1013	ASTM D257
介电常数@1MHz	6.7	ASTM D150
导热系数（W/m.k）	3.0	ISO 22007-2
热阻（50psi，℃in2/w）	0.4	ASTM D5470