描述：
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点：
●热阻低，导热效果优异
●适用于不规则平面
●除了人工涂装外，可适用于自动化涂装
应用：
●汽车应用行业
●通讯设备
●消费类电子产品
●智能手机与设备
●安防设备与军工行业

项目	单位	HY-SE380	测试标准
颜色	--	灰色	目视
挤出速度	g/min	15±5	ASTM D2240
密度	g/cm3	3.38	氦气真密度法
最小结合厚度	mm	0.09	--
使用温度	℃	-50~200	--
阻燃性	--	V-0	UL 94
溢气	%	＜0.5	ASTM E595
体积电阻	Ω.cm	＞1012	ASTM D257
导热系数	W/m.k	3.8	ASTM D5470
热阻@30psi	℃*in2/W	0.03	ASTM D5470
介电击穿强度	VAC/mil	＞250	ASTM D149
介电常数	--	5.0	ASTM D150
RoHS	--	PASS	ICE 62321
Halogen	--	PASS	EN14582
REACH	--	PASS	EN14372