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HY-P200相变导热片
HY-P200相变导热片

HY-P200相变导热片

描述：
导热硅胶片是以硅橡胶为基本，填充以导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性。
特点：
不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
低出油率
优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙
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产品详情
描述：
导热硅胶片是以硅橡胶为基本，填充以导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性。
特点：
●不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
●低出油率
●优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙
应用：
●芯片
●路由器
●电脑风扇
●等离子体平板显示屏
●计算机
●手机
●发光二极管
项目 单位 HY-P200 测试标准
颜色 / 灰色 目视
热阻抗 20psi ℃*in2/w 0.028 ASTM D5470
80psi 0.022
导热系数 W/mk 2.0 ASTM D5470
厚度 mm 0.2 ASTM D374
工作温度 ℃ -40~+200 ---
比重 g/cm3 2.1 ASTM D792
储存温度 ℃ ＜23 ---
相变温度 ℃ 45 ASTM D3418
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