描述：
矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
特点：
●表面柔软·良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂
●电价质强度高·耐电压强、耐磨
●高压绝缘性能佳、表面无粘性·厚度薄
应用：
●大功率电源及汽车电子发热模块·马达控制、通讯设备
●功率半导体、IS MOS管IGBT贴片等·强高压、高温、大功率焊机等
●军工、航空·发热功率器件

项目	单位	HY-BM100	测试标准
颜色	--	粉色、蓝灰	目视
厚度	mm	0.23/0.45	ASTM D374
厚度公差	mm	0.02±0.01	ASTM D374
连续使用温度	℃	-60~200	TGA+DMA
导热系数	w/m.K	1.0	ASTM D5470
体积电阻	Q-cm	1010	ASTM D257
击穿电压	Kv	3.5~4.5	ASTM D149
硬度	ShoreA	70±5	ASTM D2240
比重	--	2.3	ASTM D792
拉伸强度	kg/cm3	60	ASTM D412
伸长率	%	3	ASTM D412
Rosh	--	Checkout	IEC 62321
卤素	--	Checkout	EN 14582
REACH	--	Checkout	EN--
阻燃等级	--	V----0	UL 94